音响放大器的设计.doc

1、娄底职业技术学院毕业设计 湖南省娄底职业技术学院 2013届学生毕业设计（论文）题 目： 音响放大器的设计 姓 名： 欧贤科 学 号： 201002010109 系 部： 电子信息工程系 专 业： 应用电子技术 班 级： 10电子大1班 指导老师： 赵爱良 开题时间： 2012-11-15 完成时间： 2012-12-25 摘 要本文介绍了音响的构成、功能、及工作原理，它由TDA2822M芯片所组成的功放电路，本身具有电源电压范围宽，静态功耗小，可单电源使用，价格低廉等优点。而TDA2822M是一款输出功率适中，最大功率到达3W左右， 静态电流小，负载能力强，动态电流大既可带动4-8的扬声器，

2、电路简洁，制作方便、性能可靠的功放。本设计的功能是将输入音频信号进行放大，是一种可普遍用于家庭音响系统、立体声唱机等电子系统中，便于携带，适用性强。关键词：TDA2822M BTL 功率放大 双声道AbstractThis article describes the sound of the composition, function, and principle, it is formed by the TDA2822M chip power amplifier circuit, the static power consumption can be a single power use a

3、nd low cost advantages. The TDA2822M a high output power, maximum power reaches 3W or so, the static current, load capacity, dynamic current can drive large 4-8 speaker, circuit simplicity, making convenient and reliable high-fidelity power amplifier, and an internal protection circuit. This design

4、feature is the input audio signal amplification,Is generally available for home audio systems, stereo player and other electronic system, portable applicability.Key words : TDA2822M BTL Power amplification Dual channel目 录第1章 .绪论.3第2章.设计方案选择.6 2.1方案讨论与选取.62.2主要芯片介绍.6第3章.设计原理说明.103.1 音响放大器的整体框图.103.2

5、音响放大器功率放大的原理说明.10 3.3 音响放大器电压跟随器的原理说明.11 3.4 音响放大器功率放大部分的原理说明.123.5 电路原理图.153.6电路仿真波形.16第4章.制作与安装.17 4.1 PCB制作.174.1.1 PCB制作的操作说明.174.1.2 利用DXP2004软件绘制的PCB图.174.1.3 利用DXP2004软件显示PCB板3D三维图.184.1.4 绘图打印的操作步骤.184.2 安装工艺.184.2.1 焊接技术.194.2.2 印制电路板安装与焊接.194.2.3 印制板和元器件检查.20第5章.调试与安装.21第6章.心得体会.23致谢.24参考文

6、献.25附录1.26附录2.27第1章.绪论1.1引言 伴随着科学技术的迅速发展，人们生活水平的不断提高，对音响功率放大器的要求越来越高。音响是多媒体中的一种重要媒体。人能够听见的音频信号的频率范围大约是 60Hz-20kHz 其中语音大约分布在300Hz-4kHz之内，而音乐和其他自然声响是全范围分布的。 经过改革开放30年来的高速发展，我国电子音响行业取得了长足的发展，从单一的收音机到现在CD、VCD、DVD、多媒体音响、GPS、车载多媒体终端等百花齐放。即便是在经历了自然灾害、人民币升值、原材料大幅涨价等不利因素，我们仍有一大批企业以加强自主创新、优化产品结构、开拓新市场、加强经营管理为

7、手段，面对困难，保持了较高的发展速度。本文基于所学知识模拟制作音响功率放大器，践实所学知识掌握程度，并通过对所学知识来制造和改进相关产品，实际动手的过程中遇见了很多问题，但是在老师的指导和帮助下解决相应的问题。同时在与同组人的讨论学习过程中加强可团队意识的培养，加强了相互间协调合作的能力，从而高质、高效的完成本项任务。1.2 音频功率放大器概述 音响技术的发展历史可以分为电子管、晶体管、集成电路、场效应管四个阶段。1906年美国的德福雷斯特发明了真空三极管，开创了揉电声技术的先河。1927年贝尔实验室发明了负反馈NFB（Negative feedback）技术后，使音响技术的发展进入了一个崭新

8、的时代，）比较有代表性的如“威廉逊”放大器，而1947年威廉逊先生在一篇设计Hi-Fi（High Fidelity）放大器的文章中介绍了一种成功运用负反馈技术，成为了Hi-Fi史上一个重要的里程碑。 60年代由于晶体管的出现，使功率放大器步入了一个更为广阔的天地。晶体管放大器细腻动人的音色、较低的失真、较宽的频响及动态范围等特点，各种电路也相应产生，如：“OTL （Output Transformer Less）” 无输出放大器、“OCL（Output Capacitor Less）”放大器等。直至70年代，晶体管放大技术的应用已相当成熟，各种新型电路不断出现，如：较成功地解决了负反馈电路的瞬

9、态失真和高频相位反转问题的无负反馈放大电路；成功地将甲、乙放大器的优点结合在一起的超甲类放大电路；具有输出功率大、失真小的电流倾注式放大电路等等。从而使晶体管放大器成为音响技术发展中的主流。在60年代初，美国首先推出音响技术中的新成员集成电路，到了70年代初，集成电路以其质优价廉、体积小、功能多等特点，逐步被音响界所认识。发展至今，厚膜音响集成电路、运算放大集成电路被广泛用于音响电路。1.3 名词解释音响系统整体技术指标性能的优劣，取决于每一个单元自身性能的好坏，如果系统中的每一个单元的技术指标都较高，那么系统整体的技术指标则很好。其技术指标主要有六项：频率响应、信噪比、动态范围、失真度、瞬态

10、响应、立体声分离度、立体声平衡度。1.3.1 频率响应：所谓频率响应是指音响设备重放时的频率范围以及声波的幅度随频率的变化关系。一般检测此项指标以1000Hz的频率幅度为参考，并用对数以分贝(dB)为单位表示频率的幅度。音响系统的总体频率响应理论上要求为2020000Hz。在实际使用中由于电路结构、元件的质量等原因，往往不能够达到该要求，但一般至少要达到3218000Hz。 1.3.2 信噪比：所谓信噪比是指音响系统对音源软件的重放声与整个系统产生的新的噪声的比值，其噪声主要有热噪声、交流噪声、机械噪声等等。一般检测此项指标以重放信号的额定输出功率与无信号输入时系统噪声输出功率的对数比值分贝(

11、dB)来表示。一般音响系统的信噪比需在85dB以上。1.3.3 动态范围：动态范围是指音响系统重放时最大不失真输出功率与静态时系统噪声输出功率之比的对数值，单位为分贝(dB)。一般性能较好的音响系统的动态范围在100(dB)以上。1.3.4 失真：失真是指音响系统对音源信号进行重放后，使原音源信号的某些部分（波形、频率等等）发生了变化。音响系统的失真主要有以下几种： a谐波失真：所谓谐波失真是指音响系统重放后的声音比原有信号源多出许多额外的谐波成分。此额外的谐波成分信号是信号源频率的倍频或分频，它是由负反馈网络或放大器的非线性特性引起的。高保真音响系统的谐波失真应小于1%。 b互调失真：互调失

12、真也是一种非线性失真，它是两个以上的频率分量按一定比例混合，各个频率信号之间互相调制，通过放音设备后产生新增加的非线性信号，该信号包括各个信号之间的和及差的信号。 c瞬态失真：瞬态失真又称瞬态响应，它的产生主要是当较大的瞬态信号突然加到放大器时由于放大器的反映较慢，从而使信号产生失真。一般以输入方波信号通过放音设备后，观察放大器输出信号的包络波形是否输入的方波波形相似来表达放大器对瞬态信号的跟随能力。 d. 立体声分离度：立体声分离度表示立体声音响系统中左、右两个声道之间的隔离度，它实际上反映了左、右两个声道相互串扰的程度。如果两个声道之间串扰较大，那么重放声音的立体感将减弱。 e. 立体声平

13、衡度：立体声平衡度表示立体放音系统中左、右声道增益的差别，如果不平衡度过大，重放的立体声的声像定位将产生偏移。一般高品质音响系统的立体声平衡度应小于1dB。1.4.设计的任务及要求一.初始条件：音频功放集成芯片TDA2822M，电阻若干， 电容若干，导线若干，喇叭2个等等 . 二.要求完成主要任务：利用分立元件或集成电路制作一个音响放大器,要求具有音量调节、功率放大等功能。三.技术指标如下： a额定输出功率Po3W;b.负载阻抗8，失真度3%;频率响应:40Hz-10KHz;c.输入灵敏度 5mV，阻抗5 K；e.音调控制特性：1KHz处增益为0dB,100Hz和10KHz处有12dB的调节范

14、围, AVL=AVH20dB第2章.设计方案选择2.1方案的选择1.放大电路的设计 方案一：采用UA741运算放大器设计电路，UA741通用高增益运算通用放大器， 早些年最常用的运放之一。应用非常广泛，双列直插8脚或圆筒8脚封装。工作电压22V，差分电压30V，输入电压18V，允许功耗500mW。 方案二：采用TDA2822M功放集成电路构成BTL方式，双列直插8脚封装，它的工作电压从3V到15V均可以工作，如果买不到TDA2822M，那么可以用TDA2822代替，它们的区别在于工作电压不同，TDA2822的电压最高只有8V，而TDA2822M工作最高电压可以达15V。 方案选取：UA741是

15、通用的放大器，性能不是很好，满足一般要求，而TDA2822M功放集成电路接成BTL方式，具有电源电压范围宽，静态功耗小，可单电源使用，价格低廉，外围元件少，不用装散热器，放音效果也令人满意等优点。 本设计放大倍数不高，TDA2822M能达到f=10KHz的频响要求，故选用TDA2822M功放集成电路。 2.音量控制器的设计 由于音频信号可以相应的进行大小调节即在输入的时候就可调节电位器，因此就不再设计音量调节部分。 2.2.主要芯片介绍 1.TDA2822MTDA2822M是意法半导体(ST)早期专门为便携式录放音设备开发的双通道单片功率放大集成电路，具有低交越失真(lowcrossoverd

16、istorsion)和低静态电流的特点，适用于立体声(stereo)和桥式放大(BTL)方式。TDA2822M还有一个独特之处就是工作电压范围很宽，在1.8V-15V范围内都可以正常工作，不过除非是用于耳机放大器，最好还是让TDA2822M工作于3V以上电压。 TDA2822M是一片非常经典的优秀音频功率放大集成电路，20世纪90年代初曾经被国内外家电厂商广泛用于便携式收录机中，在一些功率稍大的，尤其是带有机身扬声器的随身听中也可以经常看到TDA2822M的身影。 TDA2822M的标称输出功率(1KHz,8,9V,10%总失真)立体声方式时可以达到1W，桥接方式时可以达到2W。 图2-1 T

17、DA2822M参数.其它技术指标如下:最大峰值电流：1A；静态电流：9mAVcc=3V)；总谐波失真(1kHz，832，典型值)：0.2%；闭环增益(典型值)：39dB；声道不平衡度(立体声状态，最大值)：1dB!声道分离度(1kHz，立体声状态，典型值)：50dB；输入阻抗(1kHz，最小值)：100k；负载范围：4。.TDA2822M的特点:1.具有静态电流小；2.交叉失真小；3.电压范围宽；4.可构成BTL电路；5.音质良好，令人满意；6.价格低廉，性能好；.极限参数：如下表2-2所示. TDA2822M极限参数参数名称极限值单位电源电压(Vs)15V输入电压(Vin)15V差分输入电压

18、(Vdi)15V峰值输出电流(Io)1A耗散功率(Ptot)(Vdi)9V工作结温(Tj)-40-+150存储结温(Tstg)-40-+150表2-2 极限参数表.TDA2822M主要电参数：如下表 2-3所示. TDA2822M主要电参数引脚主要功能电压（V）在路电阻（K）开路电阻（K）红笔测量黑笔接地红笔测量黑笔接地红笔测量黑笔接地红笔测量黑笔接地功放电路1信号输出端2.61.156.5285.2电源电压输入端3.411.6575功放电路2信号输出端2.31.156.5285.2接地线00000功放电路2负反馈端0.451.45801206.2功放电路2信号输入端01.9196.5功放电路

19、1信号输入端01.9196.5功放电路1负反馈端0.451.45801206.2表2-3 主要电参数表第3章 设计原理3.1 整体框图如3-1所示：音频 输入音量调节功率放大扬声器S扬声器L图3-1设计整体框图3.2功率放大的设计原理1.功率放大器 音响功率放大器的作用是将声音源输入的信号进行放大，然后输出驱动扬声器。声音源的种类有多种，如传声器（话筒）、电唱机、录音机（放音磁头）、CD唱机及线路传输等，这些声音源的输出信号的电压差别很大，从零点几毫伏到几百毫伏。一般功率放大器的输入灵敏度是一定的，这些不同的声音源信号如果直接输入到功率放大器中的话，对于输入过低的信号，功率放大器输出功率不足，

20、不能充分发挥功放的作用；假如输入信号的幅值过大，功率放大器的输出信号将严重过载失真，这样将失去了音频放大的意义。所以一个实用的音频功率放大系统必须设置前置放大器，以便使放大器适应不同的的输入信号，或放大，或衰减，或进行阻抗变换，使其与功率放大器的输入灵敏度相匹配。另外在各种声音源中，除了信号的幅度差别外，它们的频率特性有的也不同，如电唱机输出信号和磁带放音的输出信号频率特性曲线呈上翘形，即低音被衰减，高音被提升。对于这样的输入信号，在进行功率放大器之前，需要进行频率补偿，使其频率特性曲线恢复到接近平坦的状态，即加入频率均衡网络放大器。对于话筒和线路输入信号，一般只需将输入信号进行放大和衰减，不

21、需要进行频率均衡。前置放大器的主要功能一是使话筒的输出阻抗与前置放大器的输入阻抗相匹配；二是使前置放大器的输出电压幅度与功率放大器的输入灵敏度相匹配。由于话筒输出信号非常微弱，一般只有100V几毫伏，所以前置放大器输入级的噪声对整个放大器的信噪比影响很大。前置放大器的输入级首先采用低噪声电路，对于由晶体管组成的分立元件组成的前置放大器，首先要选择低噪声的晶体管，另外还要设置合适的静态工作点。由于场效应管的噪声系数一般比晶体管小，而且它几乎与静态工作点无关，在要求高输入阻抗的前置放大器的情况下，采用低噪声场效应管组成放大器是合理的选择。如果采用集成运算放大器构成前置放大器，一定要选择低噪声、低漂

22、移的集成运算放大器。对于前置放大器的另外一要求是要有足够宽的频带，以保证音频信号进行不失真的放大。 由于输出信号一般只有5mV左右，而输出阻抗达到20k(亦有低输出阻抗的话筒如20，200等)，所以放大器的作用是不失真地放大声音信号(最高频率达到10kHz)。其输入阻抗应远大于音频的输出阻抗。 图3-2所示电路.其中U1A组成同相放大器，具有很高的输入阻抗，能与高阻话筒配接作为话音放大器电路，其放大倍数A=1+R5/R1=8.5 。 TDA2822M的频带虽然很窄（增益为1时，宽带为1MHz），但这里放大倍数不 高，故能达到频率10KHz的频响要求。 图3-23.3电压跟随器的设计原理 跟随器

23、的特点是：电压的放大倍数小于1，而略等于1；输出电压与输入电压同向；输入电阻高输出电阻低。鉴于共集电极电路具有以上优点，它在实际中得到广泛的应用：（1）由于其输入阻抗高，说明该放大器向信号源索取信号能力强，同时放大器信号源索取的电流较小，如果发射极跟随器用作多级放大器的输入级，可以提高测量的精度。（2）由于其输入电阻低，说明放大器带负载的能力强，所以射极跟随器常常用在多级放大器的输出端，以提高多级放大器的负载能力。（3）由于它同时具备输入电阻高和输出电阻低的特点，他可作为多级放大器的隔离级，实现阻抗变换，如对于多级放大器前后级匹配不当的电路，直接相接将大大影响器电压放大倍数，如果在这两级放大电

24、路的中间加上以及射极跟随器，由于它的输入电阻高，在与前后级电路相连后，使前级放大倍数提高；由于它的输出电阻很低，在与后级电路相连后，使后级电路的电压放大倍数提高。4）虽然它不具备电压放大作用，但它具有电流放大作用，以及功率放大作用。综上所述，采取其第三个作用，使其前后级放大互不影响。 3.4 功率放大器的放大部分设计原理功率放大器，简称“功放”。很多情况下主机的额定输出功率不能胜任带动整个音响系统的任务，这时就要在主机和播放设备之间加装功率放大器来补充所需的功率缺口，而功率放大器在整个音响系统中起到了“组织、协调”的枢纽作用，在某种程度上主宰着整个系统能否提供良好的音质输出。当负载一定时，希望

25、其输出的功率尽可能大，其输出信号的非线性失真尽可能地小，效率尽可能高，功放的常见电路有OTL(Output Transformerless)电路和OCL(Output Capacitorless)电路。有用集成运算放大器和晶体管组成的功放，也有专用集成电路功放。 TDA2822M是SGS公司生产的集成功放芯片，该芯片体积小巧，输出功率大，并具有静态电流小（9mA以下），动态电流大（能承受15V的电压）；负载能力强，既可带动4-16的扬声器，某些场合又可带动2甚至1.6的低阻负载；音色中规中举，无明显个性，特别适合制作输出功率中等的高保真功放等诸多优点。在功率放大器中，THD+N、放大作用和反馈

26、作用都是我们最先考虑到的重要指标。THD+N表示失真+噪声，因此THD+N自然越小越好，但这个指标是在一定条件下测试的，一个音频功率放大器，若改变其条件，其THD+N的值会有很大的变动。在总体电路设计中，该设计使用的是桥式（BTL）振荡电路的原理电路，这个电路由两部分构成，即放大电路和选频电路。其中放大电路是有输入阻抗高和输出阻抗低的特点。而选频网络同时兼作正反馈网络。3.4.1指标参数的确定选频网络电路的反馈网络中反馈系数为：就实际的频率而言，可用替换，则得故当，则上式变为幅频响应的幅值为最大，即Fvmax=1/3 即当输出电压的幅值最大（当输入电压的幅值一定，而频率可调），并且输出电压是输

27、入电压的，同时输出电压与输入电压同相时。在输出端中放置一个电位器（滑动变阻器），以此来选择信号的输入大小，这样就可以避免在电路中因为信号的过强而导致的饱和失真。因此在这里放置的一个滑动变阻器需要一个较大的阻值，以达到分压的目的，所以我们这里选择一个最大值为10K的滑动变阻器。在集成块中正负输入端的两个电阻R1、R2，则是作为一个分压作用，以此对集成块进行电压信号的输入，和反馈中的反馈网络的一部分，在正负工作电压旁接一个电容来抵消工作电流对于电路中的而影响，体现了电容“隔直流，通交流”的特点。这是由于它的阻抗是随电压频率变化所致.由TDA2822M构成的BTL功率放大器电路如下图,该电路由TDA

28、2822M组成的双声道立体电路，其交流电压放大倍数Avf=1+=1+31(倍)满足设计要求。R1、R2 起保护作用，一是限制输入信号过大，二是防止电源极性接反。电容C1、C2、C3是输入耦合电容，其大小决定功率放大器的下限频率。电容C4、C5是低频旁路电容，电容C6、C7 是高频旁路电容。图3-3 芯片内部结构和电路图3.4.2信号流程：信号从TDA2822M的、脚进入IC内，经功率放大后从、脚输出，去推动扬声器或耳机发声。在这部分电路中，C5. R3与R4, C6组成了左、右声道功放电路的“茹贝尔”网络。3.4.3故障检修提示：如故障属左、右声道均无声，且检查TDA2822M脚与地间的供电均

29、无问砰话，则故障多为TDA2822M本身损坏引起的。3.5电路原理图 通过上述的功能及原理分析及具体参数的确定，利用DXP2004软件绘制的音响功率放大器的电路原理图如下图3-4所示：图3-4 电路原理图3.6由以上电路图在Protel里画电路图得仿真图如下图3-5所示：图3-5 仿真图第4章 制作与安装4.1.PCB的制作 4.1.1.PCB制作的操作说明开始引入网络表生成网络表PCB系统设置修改封装与布局设置PCB规则存盘打印结束自动布线设计与绘之原理图手工调整布线 4.1.2.利用DXP2004软件绘制的PCB图如下图4-1所示：图4-1 PCB图4.1.3.利用DXP2004软件显示P

30、CB板3D三维图如下4-2所示：图4-2 3D效果图 4.1.4.绘图打印操作步骤a. 据原理图生成网络表，这部分DXP2004是自动进行的，只需要用户单“create Netlist”即可；b. 网络表有也是原理图与印制电路板的接口；c. 规划电路板的结构，即确定电路板的框架，设置系统参数；d. 引入第二步生成的网络表和零件封装，让原理图与印制电路板连接起来；e. 引入网络表后系统将根据规则对零件自动布局进行飞线；f. 修改封装与布局，这是自动布线的前提；g. DXP2004自动布线比较完善，它采用最先进的无网络技术。基于形状的对角线自动布线技术；h. 自动布线后，如果有不满的地方，我们可以

31、进行手工调整；i. 存盘并打印；j. 结束。4.2.安装工艺安装工艺是制作工程中最关键的一步，它承接上面的设计性工作和下面的调试工作。为此我们做了大量的学习和练习，具体理论学习知识如下： 4.2.1焊接技术装接电路的主要工作是在电路板上焊接电子元器件,焊接质量的好坏直接影响着电路的性能,焊接质量主要取决于四个条件:焊接工具,焊剂,焊料,焊接技术. 为保证焊接质量,要求焊点光亮,圆滑,无虚焊. a.元件引线要刮净,最好先挂锡再焊.因为引线表面经常有氧化物或油渍,不易吃锡,焊接起来困难,即使勉强焊上也容易形成虚焊,因而必须将氧化物或油渍刮除干净. b.焊接温度和时间要掌握好.温度不够,焊锡流动性差

32、,很容易凝固;温度过高,焊锡流淌,焊点又不易存锡,两种情况都不易焊好.一般焊接时让烙铁头的温度高于焊锡熔点,烙铁头与焊点接触时间以使焊点锡光亮,圆滑为宜.如果焊点不亮或形成豆腐渣状,说明温度不够,焊接时间太短.这种情况由于焊剂没能充分挥发,很容易形成虚焊.此时需要增加焊接温度,只要将烙铁头在焊点上多停留些时间即可,不必加压力或来回移动. c.扶稳不晃,上锡适量.焊接时,被焊物体必须扶稳扶牢,特别在焊锡凝固过程中不能晃动被焊元器件,否则很容易造成虚焊.烙铁沾锡多少要根据焊点大小来决定,最好所沾锡量能包住被焊物.如果一次上锡不够,可以下次填补,但要注意再次填补焊锡时,一定要待上次的锡一同熔化后方可

33、移开烙铁头,使焊点熔结为一体. d.电子电路常有一些基本单元组成,电路重复性和规律性较强.焊接时,一般先将电阻,电容,二极管等元件引线弯曲成所需形状,依次插入焊孔,并设法使元件排列整齐,然后统一焊接.检查焊点后剪去过长引线,最后焊接三极管,集成电路.器件的焊接时间一般要短一些,引脚也不宜剪得太短,防止焊接时烫坏管子.初学者可用镊子夹住管脚进行焊接. e.焊接结束,首先检查电路有无漏焊,错焊,虚焊等问题.检查时可用尖嘴钳或镊子将每一个元件拉一拉,看有无松动,特别是要察看三极管管脚是否焊牢,如果发现有松动现象,要重新焊接. 4.2.2.印制电路板安装与焊接 印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于

34、核心的地位，可以说一个整机产品的“精华”部分都装在印制板上，其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管在现代生产中印制板的装焊已经日臻完善，实现了自动化，但在产品研制，维修领域主要还是手工操作；况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。 4.2.3.印制板和元器件检查 装配前应对印制板和元器件进行检查， 内容主要包括：.印制板：图形，孔位及孔径是否符合图纸，有无断线，缺孔等，表面处理是否合格，有无污染或变质。.元器件：品种，规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化，锈蚀。对于要求较高的产品，还应注意操作时的条件，如手汗影响锡焊性能，腐蚀印制板，使用的工具如改锥，钳子碰上印制板会划伤铜箔，橡

35、胶板中的硫化物会使金属变质等。注意事项： 1、印刷电路板设计时必须较好的考虑地线与输出的去耦，因为这些线路有大的电流通过。 2、装配时引线长度应尽可能短，焊接温度不得超过260 ，12秒。 3、虽然TDA2822M所需的元件很少，但所选的元件必须是品质有保障的元件。第5章 调试与安装 实践表明，新安装完成的电路板，往往难于达到预期的效果。这是因为人们在设计时，不可能周全地考虑到元件值的误差、器件参数的分散性等各种复杂的客观因素，此外，电路板安装中仍有可能存在没有查出的错误。通过电路板的测试和调整，可发现和纠正设计方案的不足，并查出电路安装中的错误，然后采取措施加以改进和纠正，就可使之达到预定的

36、技术要求。 1、在安装电子电路之前，应仔细查阅电路所使用的集成电路的管教排列图记使用注意事项，同时测量电子元件的好坏。 2、画出每个单元电路的电路原理图和连线图，画出整个电子系统的原理图。 3、放大器的调试。安装电路时应注意电解电容的极性不要接反，电源电压的极性不要接反。同时不加交流信号时，用万用表测量每级器的静态输出值；然后用示波器观察每级输出有无自激振荡现象，同时测量前置放大器的噪声输出大小。加入幅值5mV、频率1000Hz的交流正弦信号，测量前置放大器的输出大小，验证前置放大器的电压放大倍数。改变输入正弦信好的频率，测试前置放大电路器的频带宽度。功率放大器测试：（1）通电观察。接通电源后

37、，先不要急于测试，首先观察功放电路是否有冒烟、发烫等现象。若有，应立即切断电源，重新检查电路，排除故障。（2）静态工作点的调试。将功率放大器的输入信号接地，测量输出端对地的点位应为0V左右，电源提供的静电电流一般为几十mA左右。若不符合要求，应仔细检查外围元件记接线是否有误；若无误，可考虑更换集成功放器件。（3）动态测试。在功率放大器的输出端接额定负载电阻RL条件下，功率放大器输入端加入频率等于1KHz的正弦波信号，调节输入信号大小，观察输出信号的波形观察输出信号的波形。若输出波形变粗或带有毛刺，则说明电路发生自激振荡，应尝试改变外接电路的分布参数，直至自激振荡消除。然后逐渐增大输入电压，观察

38、测量输出电压的失真及幅值，计算输出最大不失真功率。改变输入信号的频率，测量功率放大器在额定输出功率下的频带宽度是否满足设计要求。 4、整机联调。将每个单元电路互相级联，进行系统调试。（1）最大不失真功率测量。将频率等于1kHz，幅值等于5mV的正弦波信号接入音频功率放大器的输入端，观察其输出端的波形有无自激振荡和失真，测量输出最大不失真电压幅度，计算最大不失真输出功率。（2）音频功率放大器频率响应测量。将音调调节电位器RP1调在中间位置，输入信号保持5mV不变，改变输入信号的频率，测量音频功率放大器的上、下限频率。（3）音频功率放大器噪声电压测量。将音频功率放大器的输入电压接地，音量电位器调节

39、到最大值，用示波器观测输出负载RL 上的电压波形，并测量其大小。 .设计的优点 1、在前置放大区R3、R4的运用给芯片提供了二分之Vcc的正输入信号，提高了保真效果。 2、该设计中，处于系统运行稳定的考虑，我在输出端并联上一个电阻电容的串联分路，其中电阻是为了保证输出阻抗比较小，然后电容是为了隔离直流噪声信号，所以不需要太大的容抗，还可以防止在输出端的自激震荡，以免造成意外结果。这样的设计提高了系统工作的稳定性，是该设计的一个优点。 . 不足之处 1、该设计中所使用的D类功率放大器在设计上必须要注意的包括过电流保护及过热保护，这是保护电路为功率IC或功率放大器时所必备的，否则将造成安全问题，甚

40、至伤及其所连接之电源器件或整个系统，而该设计中对此问题的考虑不足。这种保护的电路也正好是该设计电路所缺少的，这将是我在今后的学习和实践中加强和提高的。 2、电流噪音比较大，可以在以后慢慢改进。第6章 心得体会随着世纪的更迭的脚步,伴着新年钟声的敲响,几天忙碌的课程设计也渐渐拉下帷幕。一段时间忙碌的身影和奔波的脚步之后，使我在这个过程中体会到了什么是苦,什么是累,什么是开心，什么是快乐。忙碌之后看到属于自己的这份课程设计，心中也体会到了成功之后的那份喜悦和安慰,也使我在这一段时间留下了一份美好的回忆！对于毕业设计，以前在我的脑海中一直是一个陌生的名词。在老师给定课题的那一刻,我虽然不知道怎么去做

41、，但我默默的下定了决心，一定要努力做好一份属于自己的课程设计。在我选定课题后的一段时间里，为了更完美的做好设计流程以及参数的选择，我就开始了收集关于音响放大器课题的资料，在充分准备好资料以后，就开始了课题的设计。虽有了准备，但还是不知道怎么开始，怎样设计和排版。为了更好理清思绪，又在图书馆徘徊。几天的准备后一步一步的尝试着设计。功夫不负有心人，几天后总算基本完成了设计课题。通过此次毕业设计，掌握了音响放大器的基本设计方法和设计原理，对几种基本电路有了更深刻的认识，并且掌握了一定的多级放大电路设计和调试的经验。但是，同时也发现自己的许多不足之处。了现自己在将书本知识转化为实践能力的水平还很薄弱，在遇到问题时耐心不足，解决问题时不能够静下心来，比如，自己在连接电路后，输出波形有明显的阶越失真，自己找了很久都没能找到原因，就束手无策了，到处找人帮忙，可惜都不成功，只能找老师帮忙。在老师的检查测试后，发现是电源被短路了。我才意识到，是下面的连线有接触的地方导致的。此刻，我才认识到